PCB-Puffer für AOI SPI-Anzug für SMT-Produktlinie

PCB-Puffer für AOI SPI-Anzug für SMT-Produktlinie

Dieser PCB-Pufferlader istnach dem SPI/AOI-Verfahren platziert, um NG-PCB in einem Magazine-Rack zu lagern, während gutes PCB in FIFO- oder LIFO-Weise an die nächste Maschine übertragen wird, oder vor und nach den Geräten mit unterschiedlicher Arbeitsgeschwindigkeit als Pufferlager befindet.

Einzelheiten:

Diese Einheit liegt nachSPI/AOIVerfahren zur Lagerung von NGPCBin der Hütte während der Übertragung von GutPCBzur nächsten Maschine in FIFO- oder LIFO-Weise.

• Berührungsschirm
• PCB-Anti-Touch-Betrieb - keine Belastung auf PCB (betrieben durch spezielle Magnetwalze)
• Ausgangsförderer Zweiwege ((Ober- und Unterförderer)): Oberförderer für NG-PCB
• Nach der Prüfung von NG-PCB kann der Betreiber es in Good-PCB ändern.
• RS232C Kommunikation mit SPI/AOI
• ESD-Abdeckung am Rack-Teil Buzzer, LED-Turmleuchte

Fütterung

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