CN-8150NS Mehrfunktions-PCBA-Reinigungsmaschine, speziell für die Tiefreinigung von Präzisionsbauteilen wieSMT-Schablonen, PCBs/PCBAs, Squeegee-Klingen und falsch gedruckte PlattenEs ist...Synchronisiertes Sprühen mit zwei Behältern + Trocknen mit heißer LuftDas integrierte Design ermöglicht eine vollautomatisierte Reinigung bis zum Trocknen und erfüllt die hohen Anforderungen der Elektronikherstellung an Effizienz, Umweltverträglichkeit und Konsistenz.
Synchronisierte Zweitankoperation: Unabhängige Wasch- und Spülbehälter mit elektrischer Heizung unterstützen geschlossenen KreislaufWaschen → chemische Isolierung → Spülen → Trocknen, die Kreuzkontamination verhindert.
Hochdruckdynamisches Sprühen: Seitenwärts bewegliche Hochdruckdüsen sorgen für eine präzise Abdeckung von Schablonenöffnungen und komplexen PCB-Strukturen und lösen Spannungsungleichgewichte bei der traditionellen Reinigung.
Voll automatisierte Touchscreen-Steuerung: Speichern und Abrufen von Programmen mit Ein-Touch-Betrieb, um die Prozesskonsistenz zu gewährleisten; automatische Zählung von gereinigten Schablonen und Filtrationszyklen zur Rückverfolgbarkeit.
Mehrparameter-Feedback in Echtzeit:
Drucksensoren überwachen den Sprühdruck mit automatischen Alarmen für außerhalb der Spezifikationen befindliche Bedingungen.
Widerstandsmessgeräte (0~18MΩ einstellbar) verfolgen die Reinheit der Spüllösung dynamisch, um die Qualität zu gewährleisten.
Ultra-niedriger chemischer Verbrauch: Nur für Verwendungszwecke30 bis 120 ml wässriges Reinigungsmittel pro Zyklus, bei der Rückgewinnung von Druckluftrückständen, die die Verbrauchskosten um 50% senken.
Filtration in geschlossener Schleife: Durch Ionfilterung recyceltes Spülwasser reduziert das Abwasser und entspricht den Normen der grünen Fertigung.
Vollstahlkonstruktion: Beständig gegen Säure/Alkali-Korrosion, kompatibel mit allen wässrigen Reinigungsmitteln (einschließlich starker alkalischer/saurer Lösungen)
Hocheffiziente Trocknung mit Heißluft: Hochdruckbläser + Luftmesser-Technologie sorgt für eine vollständige Trocknung des Teils2 bis 5 Minuten, wodurch Wasserflecken beseitigt werden.
| Industrie | Komponenten gereinigt | Wesentliche Vorteile |
|---|---|---|
| SMT-Fertigung | Schablonen, Quetschklingen, falsch gedruckte Bretter | Entfernt Lötpasta/Flussrückstände; bewahrt Spannung und Öffnungspräzision |
| PCB/PCBA | High-Density-Boards, SMD-Komponenten | Entfernt ionische Verunreinigungen; verhindert Schaltkreislaufkorrosion |
| Halbleiter | Präzisionsträger/Befestigungen | Tiefe Reinigung von Mikrostrukturen; Vermeidung von Partikelverunreinigungen |
| Optik | Druckflächen, Formen | Nicht schädliche Entfernung von Tinten-/Polarrückständen |
Industrieorientiertes Design: Optimiert für kritische Herausforderungen (z. B. Spannungsintegrität des Schablons, Entfernung von Mikrorückständen).
Weltweit bewährte Qualität: Vertrauenswürdig bei Foxconn, Huawei, BYD, Panasonic und in die Märkte der EU/NA/SEE ausgeführt.
Unterstützung des gesamten Lebenszyklus: ISO9001/14001 zertifizierter Service von Ende zu Ende von der Installation bis zur Versorgung mit Verbrauchsmaterialien.
F1: Ist diemit einem Durchmesser von mehr als 20 mmKompatibel mit Schablonen/PCBs unterschiedlicher Größe?
✅Anpassung unterstützt:
Standardbehälter740 × 740 × 40 mmSchablonen (z. B. DEK/EKRA/GKG-Modelle).
Nicht-standardmäßige Anpassungfür übergroße/unregelmäßige Teile (z. B. lange Squeegees, spezielle Träger) verfügbar
F2: Welche Vorteile hat die wässrige Reinigung gegenüber der traditionellen Lösungsmittelreinigung?
✅Drei wesentliche Vorteile:
Umweltverträglichkeit: frei von VOC, erfüllt die EU-Rohs/REACH-Richtlinien und die Umweltvorschriften Chinas;
Kosteneinsparungen: Chemikalienverbrauch so gering wie1/5 der Lösungsmittelsysteme(ab 30 ml/Zyklus) keine Abfallentsorgungsgebühren;
Verbesserte Sicherheit: Nicht brennbar, für die Bediener nicht toxisch.
F3: Wie schützt die Maschine Schablonspannungen und Mikroöffnungen?
✅Doppelsicherungstechnologie:
Dynamisch ausgeglichene Sprühung: Seitlich bewegliche Düsen üben einen gleichmäßigen Druck aus und verhindern eine lokalisierte Belastung.
Intelligente Drucksteuerung: Einstellbar 0,3 bis 1,2 MPa (Standard 0,7 MPa) für empfindliche FPC bis zu dicken Schablonen.
F4: Wie lange dauert der Zyklus?
✅Ein effizienter Arbeitsablauf:
Standardzyklus: Waschen (3min) → Spülen (2min) → Trocknen (3min) ≈8 Minuten pro Charge;
Luftmesser + Heißlufttrocknung: 80°C Luftdurchfluss gewährleistetNull Rückstand(Wasserfeuchtigkeit ≤ 50 ppm überprüft).
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